Catégories
La technologie

Le marché mondial des emballages de semi-conducteurs était évalué à 26,12 milliards USD en 2018 et devrait valoir 41,16 milliards USD d’ici 2024, enregistrant un TCAC de 7,96% sur la période de prévision (2019-2024).

Perspectives du marché des emballages de semi-conducteurs, Tred du marché des emballages de semi-conducteurs, aperçu du marché des emballages de semi-conducteurs, prévisions du marché des emballages de semi-conducteurs, industrie du marché des emballages de semi-conducteurs

Demande de brochure PDF:

https://www.marketinsightsreports.com/reports/08071392167/semiconductor-packaging-market-growth-trends-and-forecast-2019-2024/inquiry?source=MW&Mode=21

Marché par principales entreprises:

ASE Group, Amkor Technology, Jcet / Stats Chippac Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Spil), Powertech Technology, Inc., Tianshui Huatian Technology Co. Ltd., Fujitsu Ltd., UTAC Group, Chipmos Technologies, Inc. , Chipbond Technology Corporation, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd., Unisem (M) Berhad, Interconnect Systems, Inc. (ISI), Carsem.

Analyse du marché –
En raison de la demande croissante dans divers secteurs verticaux des utilisateurs finaux de l’industrie de l’emballage, l’industrie a été témoin d’une transformation continue en termes de caractéristiques, d’intégration et d’efficacité énergétique du produit. L’emballage étant au tout début de la chaîne de valeur de l’électronique, la croissance du marché étudié est directement impactée par la croissance du marché des semi-conducteurs.

– L’avènement de l’IoT et de l’intelligence artificielle (IA) et la prolifération de l’électronique sophistiquée sont des facteurs à l’origine du segment des applications haut de gamme dans les secteurs de l’électronique grand public et de l’automobile qui ont augmenté le taux d’adoption des dernières technologies demande croissante.
– La technologie d’emballage des semi-conducteurs a évolué pour minimiser les coûts impliqués et améliorer l’efficacité globale des circuits intégrés. Les vendeurs du marché sont constamment sous pression pour proposer des solutions innovantes en termes de taille de l’emballage, de performances et de délai de mise sur le marché.
– De plus, l’émergence des mécanismes de conditionnement 2.5D et 3D, à partir de la mi-2010, a poussé les fabricants de semi-conducteurs à étendre leurs capacités au niveau des puces à bascule et des plaquettes, grâce à leurs fonctionnalités améliorées.

Perspectives de l’industrie:

taux d’adoption élevé dans le segment de l’électronique grand public pour augmenter la croissance du marché

– Le marché de l’électronique exige constamment une dissipation de puissance plus élevée, des vitesses plus rapides et un nombre de broches plus élevé, ainsi que des empreintes plus petites et des profils plus bas. La miniaturisation et l’intégration des semi-conducteurs ont donné naissance à des appareils plus petits, plus légers et plus portables, comme les tablettes, les smartphones et les appareils IoT émergents.
– Chaque nouvelle itération de produits électroniques grand public est plus intelligente, plus légère et plus économe en énergie que ses prédécesseurs. Cet avantage crée d’énormes attentes chez les clients pour la prochaine itération, ce qui est un argument de vente important pour les fabricants d’électronique grand public.
– En plus de cela, les smartphones sont l’un des principaux contributeurs à la consommation de semi-conducteurs dans le segment de l’électronique grand public. Ces dernières années, les États-Unis ont connu une croissance constante des ventes de smartphones. Cette tendance étant susceptible de se poursuivre, elle est en passe de stimuler la demande de semi-conducteurs, augmentant à son tour la croissance du marché de l’emballage.

L’Amérique du Nord devrait détenir une part importante

– Les pays de la région, comme les États-Unis, sont les leaders mondiaux dans la fabrication, la conception et la recherche dans l’industrie des semi-conducteurs. Les États-Unis sont également à l’avant-garde de l’innovation en matière d’emballage de semi-conducteurs, avec 80 usines de fabrication de plaquettes réparties dans 19 États. En dehors de cela, les investissements dans le pays par les principaux acteurs devraient alimenter le marché des emballages de semi-conducteurs.
– Par exemple, Intel Corporation avait prévu en 2017 d’investir plus de 7 milliards USD pour achever Fab 42, une usine de semi-conducteurs, qui devrait être prête dans 3-4 ans.
– En dehors de cela, les États-Unis abritent certains des principaux acteurs automobiles mondiaux, qui investissent dans le segment des voitures électriques. Cela devrait augmenter considérablement la demande de semi-conducteurs dans l’industrie automobile. À son tour, il stimule le marché des emballages de semi-conducteurs.
– Par exemple, Toyota a annoncé en 2018 1,4 milliard de dollars canadiens dans deux usines du centre du Canada, où il prévoit de construire son plus grand hub hybride en Amérique du Nord. Le gouvernement devrait soutenir l’investissement avec 110 millions CAD à Cambridge et Woodstock.

Consultez la description complète du rapport et la table des matières à l’adresse:

https://www.marketinsightsreports.com/reports/08071392167/semiconductor-packaging-market-growth-trends-and-forecast-2019-2024?source=MW&Mode=21

Dernière mise à jour

– Décembre 2018 – Amkor Technology, Inc., l’un des principaux fournisseurs de services externalisés d’assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT), a annoncé l’extension de ses plates-formes de packages MEMS et Sensor pour répondre au marché de l’optique en pleine croissance.
– Janvier 2018 – ASE Group a commencé la construction de son nouveau bâtiment d’usine K25. Le bâtiment devrait être achevé en 2020. Cela a été fait dans le cadre du plan d’agrandissement.

Les principaux points abordés dans cette recherche sont: –

─ Aperçu du marché des emballages semi-conducteurs, segment par type (catégorie de produit), par application, par région (2020-2024), concurrence par les fabricants

─ Taille du marché mondial (valeur) des emballages de semi-conducteurs (2020-2024)

─ Capacité globale d’emballage de semi-conducteurs, production, revenus (valeur), approvisionnement (production), consommation, exportation, importation par région (2020-2024)

─ Production mondiale d’emballages de semi-conducteurs, revenus (valeur), tendance des prix par type

─ Analyse du marché mondial des emballages de semi-conducteurs par application

─ Profils / analyse des fabricants mondiaux d’emballages de semi-conducteurs

─ Analyse des coûts de fabrication des emballages semi-conducteurs

─ Chaîne industrielle, stratégie d’approvisionnement et acheteurs en aval

─ Analyse de la stratégie marketing, distributeurs / négociants

─ Analyse des facteurs d’effet de marché

─ Prévisions du marché mondial des emballages de semi-conducteurs (2020-2024)

─ Paysage compétitif

─ Résultats de la recherche et conclusion

Enfin, ce rapport Semiconductor Packaging couvre le scénario de marché et ses perspectives de développement au cours des prochaines années. Le rapport gère également l’analyse de type, en la comparant à l’application importante, au développement récent de produits d’emballage de semi-conducteurs et donne un aperçu du marché mondial potentiel.

Nous contacter

Irfan Tamboli (Ventes)

Téléphone: + 1704266 3234

Mob: + 91-750-707-8687

sales@marketinsightsreports.com

irfan@marketinsightsreports.com

Laisser un commentaire

Votre adresse de messagerie ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *