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La taille du marché du ruban de meulage de plaquettes devrait atteindre 261,4 millions de dollars d’ici 2026

La taille du marché mondial des bandes de meulage arrière de plaquettes devrait atteindre 261,4 millions de dollars d’ici 2026, avec un TCAC de 4,9 % de 2019 à 2026. Le meulage arrière de plaquettes est un processus intégré dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs. Avant le processus de meulage arrière, les plaquettes sont laminées par différents types de bandes de meulage arrière pour éviter d’endommager la surface lors du processus de meulage arrière et protéger également de la contamination de la surface des plaquettes causée par l’infiltration de fluide de meulage.

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La minimisation de divers composants semi-conducteurs nécessite l’utilisation d’un backgrinding de tranche de manière significative. Par conséquent, avec les progrès technologiques et l’utilisation d’appareils plus compacts et portables, le backgrinding est devenu une étape cruciale de la conception et de l’intégration des plaquettes. Ainsi, l’importance du meulage arrière des plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs nécessite un ruban de meulage arrière des plaquettes pour protéger la surface de la plaquette, ce qui alimente à son tour la croissance du marché.

Les rubans de meulage arrière des plaquettes protègent entièrement la surface de la plaquette pendant le meulage arrière et empêchent également la contamination de la surface des plaquettes par l’infiltration de fluide de meulage. L’utilisation de rubans de meulage arrière des plaquettes dans la fabrication des plaquettes garantit la précision de l’épaisseur des plaquettes après le meulage arrière. Les bandes de backgrinding de plaquettes sont principalement utilisées dans le traitement de plaquettes semi-conductrices fabriquées à partir de matériaux tels que le silicium ou le verre. Sa puissante force adhésive maintient les plaquettes en place lors du meulage et de la découpe. Une fois que la plaquette a été traitée, l’exposition du ruban à la lumière ultraviolette (UV) réduit sa force adhésive, ce qui facilite le pelage du ruban ou le ramassage des matrices.

Des facteurs tels que l’augmentation de la demande de plaquettes ultra-minces, l’augmentation du besoin de fabrication de plaquettes, l’attention accrue portée à la protection de la surface des plaquettes pendant le processus de meulage et la croissance de l’industrie des semi-conducteurs stimulent la croissance du marché mondial des bandes de rectification de plaquettes. Cependant, l’augmentation du passage des bandes de backgrinding non UV aux bandes UV qui augmentent le coût global de fabrication des plaquettes devrait entraver la croissance du marché. En outre, l’augmentation des investissements dans les équipements et les matériaux de fabrication de plaquettes, en particulier en Corée et en Chine, devrait offrir des opportunités lucratives pour l’expansion du marché.

Le marché mondial des bandes de rectification de plaquettes est segmenté en fonction du type, de la taille des plaquettes et de la région. En fonction du type, le marché est divisé en types de bandes durcissables aux UV et non UV. En fonction de la taille des plaquettes, le marché est divisé en 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces et autres. Basé sur la région, il est analysé à travers l’Amérique du Nord, l’Europe, l’Asie-Pacifique et LAMEA ainsi que leurs principaux pays.

Les principaux acteurs décrits dans le rapport comprennent Furukawa Electric Co. Ltd., Mitsui Chemicals, Inc., Nitto Denko Corporation, Minitron Elektron GMBH, Denka Company Limited, Lintec of America Inc., AI Technology, Inc., Force-One Applied Materials Inc., AMC Co, Ltd et Pantech Tape Co., Ltd.
Ces acteurs clés ont adopté des stratégies telles que l’expansion du portefeuille de produits, les fusions et acquisitions, les accords, l’expansion géographique et les collaborations pour améliorer leur pénétration du marché.

AVANTAGES CLÉS POUR LES PARTIES PRENANTES
• Cette étude comprend la description analytique du marché mondial du broyage de plaquettes ainsi que les tendances actuelles et les estimations futures pour déterminer les poches d’investissement imminentes.
• Le rapport présente des informations concernant les principaux moteurs, contraintes et opportunités.
• Le marché actuel est analysé quantitativement de 2018 à 2026 pour mettre en évidence la compétence financière de l’industrie.
• L’analyse des cinq forces de Porter illustre la puissance des acheteurs et des fournisseurs dans l’industrie.

SEGMENTATION DU MARCHÉ MONDIAL DES BANDES DE FOND DE WAFER

PAR TYPE:
• durcissable aux UV
• Non UV

PAR TAILLE DE PLAQUETTES :
• 6 pouces
• 8 pouces
• 12 pouces
• Les autres

PAR RÉGION
• Amérique du Nord
o États-Unis
o Canada
Mexique

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• L’Europe 
Royaume-Uni
o Allemagne
o France
o Russie
o Reste de l’Europe

• Asie-Pacifique
o Chine
Japon
o Taïwan
o Corée du Sud
o Reste de l’Asie-Pacifique

• LAMEA
Amérique latine
o Moyen-Orient et Afrique

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